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全自动点胶机遇到故障问题的基本解决方法

　　全自动点胶机遇到故障问题的基本解决方法

　　无接触式滴胶泵式点胶机工作原理：压缩空气送入胶瓶，将胶压进与活塞室相连的进给管中，在此加热，温度受控制，以达到更好的始终如一的粘性。使用一个球座结构，胶剂填充由于球从座中缩回留下的空缺。当球回来时，由于加速产生的力量断开胶剂流，使其从滴胶针嘴喷射出，滴到板上形成胶点。特点：消除了传统方法产生的胶点拉尾；在采购设备之初就要全方面的衡量，从设备的设计、生产到车间的布局以及线上的操作，再到日常的维护管理。没有滴胶针的磨损和与其它零件干涉的问题；无针嘴损坏；无由于基板弯曲和被针嘴损害的报废。

　　自动点胶机工作原理：压缩空气送入胶瓶，将胶压进进给管中，胶流经以固定时间、特定速度旋转的螺杆。螺杆的旋转在胶剂上形成剪切力，使胶剂沿螺纹流下，螺杆的旋转在胶剂上不断加压，使其从滴胶针嘴流出。特点：具有胶点点径无固定限制的灵活性。可通过软件进行调整。使用点胶机还可以大大的提高我们的生产效率，特别适合量产，因为他的速度我们是有目共睹的。但是滴大胶点时，螺杆旋转时间长，会降低整台机器的产量。另外，胶剂的粘度和流动特性会影响其稳定性。

　　全自动点胶机常见故障问题

　　1.流体内的气泡。过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内。 解决方法为降低流体压力并使用锥形斜式针头。

　　2.胶阀滴漏。此种情形经常发生予胶阀关毕以后，95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致。太小的针头会影响液体的流动造成背压, 结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象。封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能。过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，只要更换较大的针头即可解决这种问题。液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象, 建议是预先排除液体内空气, 或改用不容易含气泡的胶.或先将胶离心脱泡后在使用。

　　3.瞬间胶在胶阀、接头及管路上堵塞。此种情形主要因过多的湿气或重复使用过的瞬间胶，应确保使用新鲜的瞬间胶，将管路以未含湿气的Aceton彻底清洗过， 使用的空气应确定完干燥且于厂内空压与胶阀系统间加装过滤器。

　　4.出胶大小不一致。当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。进气压力调压表应设定于比厂内压力低10至15psi. 压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力, 应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。太小的针头会影响液体的流动造成背压,结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象。胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。后应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定，出胶时间愈长出胶愈稳定。

　　5.流速太慢。流速若太慢应将管路从1/4” 改为3/8”，管路若无需要应愈短愈好

点胶技术在工业中应用以及注意事项

电子产品是二十世纪发展迅速，应用广广泛的，而又是系统封装技术的重要内容，所以在这里我觉得我们有必要一起来了解一下点胶技术应用于电子产品时应该注意的一些细节。

在很多地方都会使用到点胶技术，点胶技术其实是一种工艺，也有人称之为涂胶或者滴胶，就是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。有人说，只要有胶水、点胶针头、精密点胶针头的地方，就需要点胶。4、多重过滤系统：胶水从胶桶到出胶头，采用多重过滤，防止胶桶内进入杂质导致卡泵。

　首先要注意的就是***T中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。计算的方法是测量产品点胶处的体积，体积的大小就是每次点滴胶水的量。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。

　其次对点胶针头也有很高的要求，针头的好坏直接影响到点胶的质量，所以一定要选用高精密点胶针头。

　对胶水也有一些要求：胶水应具有良机的触变特性、不拉丝、湿强度高、无气泡、胶水的固化温度低，固化时间短、具有足够的固化强度、吸湿性低、具有良好的返修特性、无伤害、颜色易识别，便于检查胶点的质量、包装。封装型式应方便于设备的使用、在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。针头一般而言比20号小的针头都可能产生空气问题---滴漏或垂流。

其次点胶量的大小，点胶压力（背压）、针头大小、点胶针头与PCB板间的距离、胶水温度、胶水的粘度、固化温度曲线、气泡等各参数的调整都会对点胶质量产生直接或间接的影响。

　点胶是一个整体的过程，无论是其中的任何一个参数的变化都会影响到其他方面，所以在点胶过程中一定要注意协同效应.

精密不锈钢点胶针头延长寿命

精密不锈钢点胶针头延长寿命

一台好的点胶机械手要配上好的点胶针头。益达自主研发精密全不锈钢针头，TENSUN精密制造全不锈钢针头，耐强腐蚀耐重负荷，适合于高速度，，高运转，自动化机械用，针头皆内外精密抛光。使用点胶设备进行工作时点胶针头不会残留胶料。随着单液胶水/双液AB胶等电子胶水的普遍应用，点胶机的应用也会更加广泛和多样化。大大延长了点胶机械手的使用寿命。

精密点胶机制造全不锈钢针头，耐强腐蚀耐重负荷，适合于高速度，，高运转，自动化机械用，针头皆内外精密抛光。

另可按客户要求定做特殊大小、长度的非标点胶针。

COB半自动打胶机的应用及其技术特点

COB半自动打胶机的应用及其技术特点

COB半自动打胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的半自动打胶机，采用的是伺服马达 滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示，可实现快速编程。分为单液半自动打胶机和双液半自动打胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。电机运用在半自动打胶机中可以使半自动打胶机开机后自动还原到设定的状态，如果半自动打胶机开启后电机不出现复原现象，那么说明半自动打胶机出了问题，具体该如何处理呢。

COB（chip onboard）,芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用COB黑胶（COB绑定胶）覆盖以确保可靠性。

应用领域

手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.

技术参数

1.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需专用冶具***，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；

2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶可达3000点/小时；

3.自动优化点胶路径，更大限度提升产品产能；

4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；

5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；

6.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；

7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；

8. 胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；

9.

可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。