热熔胶打胶机品牌企业

真空灌胶机的分类

真空灌胶机的分类

　　真空灌胶机是在真空的环境下进行灌胶的一种设备。与普通形式的灌胶机相比较明显的区别在于抽真空方面，也就是将胶水进行脱泡处理，确保灌出的胶水没有气泡。主要的应用行业LED软灯条行业，汽车点火线圈，LED电源等。

　　真空灌胶机目前有两种类型：一种是全自动真空灌胶机，一种是半自动真空灌胶机。

　　全自动真空灌胶机，就是不断对胶水进行脱泡处理，包括整个灌胶的环境都在真空的环境下进行的，也就是在灌胶机的机械手部份做成全真空的环境。这种灌胶机一般用于点火线圈灌胶，也就是产品灌胶不能有一点气泡。

　　半自动真空灌胶机，也就是在存储胶水的料桶处加上真空泵，对胶水进行脱泡处理，减少气泡的产生，目前这种工艺用在LED软灯条灌胶，还有电源灌胶方面会比较多一些。

　　在实际生产过程中，我们无论是用半自动真空灌胶机还是全自动灌脱机时，在进行灌胶机时，还可能会有一点气泡，可能是由于下面的原因：

　　1、灌胶机配的真空泵不好用，抽不掉气泡。

　　2、灌胶机在打出胶之前没有对树脂抽真空脱泡。

　　3、树脂胶粘度大，需要二次脱泡。

精密不锈钢点胶针头延长寿命

精密不锈钢点胶针头延长寿命

一台好的点胶机械手要配上好的点胶针头。益达自主研发精密全不锈钢针头，TENSUN精密制造全不锈钢针头，耐强腐蚀耐重负荷，适合于高速度，，高运转，自动化机械用，针头皆内外精密抛光。在自动化，国内的多轴平台点胶机已经有多年的发展历史，且控制胶量的精度能与国外一较高下，有些功能上甚至超过了外资品牌。使用点胶设备进行工作时点胶针头不会残留胶料。大大延长了点胶机械手的使用寿命。

精密点胶机制造全不锈钢针头，耐强腐蚀耐重负荷，适合于高速度，，高运转，自动化机械用，针头皆内外精密抛光。

另可按客户要求定做特殊大小、长度的非标点胶针。

COB热熔胶打胶机的应用及其技术特点

COB热熔胶打胶机的应用及其技术特点

COB热熔胶打胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的热熔胶打胶机，采用的是伺服马达 滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示，可实现快速编程。使用点胶机还可以大大的提高我们的生产效率，特别适合量产，因为他的速度我们是有目共睹的。分为单液热熔胶打胶机和双液热熔胶打胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。

COB（chip onboard）,芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用COB黑胶（COB绑定胶）覆盖以确保可靠性。

应用领域

手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.

技术参数

1.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需专用冶具***，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；

2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶可达3000点/小时；

3.自动优化点胶路径，更大限度提升产品产能；

4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；

5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；

6.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；

7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；

8. 胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；

9.

可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。